以高通、英偉達為代表的國際芯片巨頭在大算力芯片上具備絕對領先優(yōu)勢。以地平線、海思、黑芝麻智能、芯馳科技為代表的本土自主芯片廠商上發(fā)力追趕，在產品力上躋身領先梯隊。芯片的絕對算力高低固然重要，但對于主機廠開發(fā)量產車型而言，芯片選擇需兼顧算力、成本、功耗、易用性、同構性等多重因素。因此，如何在有限算力下幫助客戶算法軟件最高效地運行是衡量芯片廠商競爭力的核心標準。

大算力芯片的上車應用離不開車載計算平臺的支撐。為支持并兼容L3及以上智能駕駛系統(tǒng)數(shù)量與類型繁多的傳感器與執(zhí)行器需求，車載計算平臺多采用異構芯片硬件方案，以滿足系統(tǒng)接口與算力需求。異構芯片硬件方案包括采用單板卡集成多種架構芯片的方案，以及采用同時集成多個架構單元的SoC芯片的方案。車載計算平臺可通過提高單芯片算力、復制堆疊計算單元等方式實現(xiàn)算力的彈性拓展。

由于車載計算芯片仍在不斷發(fā)展中，車載計算平臺的異構芯片形態(tài)將長期存在。相較傳統(tǒng)ECU，車載計算平臺的復雜度呈數(shù)倍提升，面臨功耗、散熱、電磁、質量等多重挑戰(zhàn)。此外，由于能效比、工藝制程以及芯片堆疊帶來的功耗、散熱與成本挑戰(zhàn)，車載計算平臺算力存在物理上限。

超星未來核心產品包括：NOVA-Box 自動駕駛計算平臺、NOVA-X 自動模型優(yōu)化工具鏈、NOVA-3D點云算法優(yōu)化加速與部署工具、NOVA-IP面向自動駕駛域的定制加速IP庫、NOVA-Drive高可靠性中間件、NOVA-Auto自動駕駛框架、NOVA-AI自動駕駛核心算法模型等。

隨著車規(guī)級芯片制程的逐步突破，受限于車端物理環(huán)境，芯片制程將到達極限，摩爾定律下單芯片算力增長難以持續(xù)，車端算力終將到達物理上限。為滿足智能座艙與智能駕駛的持續(xù)深化發(fā)展，智能汽車算力供給模式將走向“云-網-邊-端”融合計算，實現(xiàn)算力供給的彈性拓展。

通過云端、通信網端、邊端、車端的連接融合，可建立一個充滿計算和通信能力的環(huán)境，形成智能汽車算力服務網絡。新的計算架構下，5G+V2X提供更高效的通信管道，云端、邊端、車端之間可實現(xiàn)近實時的數(shù)據交互。智能汽車與邊緣計算節(jié)點實現(xiàn)協(xié)同感知和計算任務協(xié)同，具備低時延、本地數(shù)據脫敏處理等優(yōu)勢，車載計算平臺聚焦現(xiàn)場級計算需求，云計算則聚焦非實時的大體量數(shù)據分析與算法訓練。